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近日，科技圈出了一件引发轩然大波的大事。在5月25日举行的国际电路与系统研讨会上，华为抛出了一个名为“韬(τ)定律”的全新半导体发展准则，叫板统治了芯片行业整整60年的“摩尔定律”。
消息一出，舆论场瞬间沸腾。有人惊呼，这是中国芯片“换道超车”、打破西方光刻机封锁的神来之笔，足以重塑全球半导体产业格局。
那么，华为的“韬定律”究竟是什么?它真的能打败“摩尔定律”吗?
换个思路 我们可以“让动作变快”
要弄清这个问题，我们要先看看全球芯片行业是怎么走入“死胡同”的。
几十年来，全球半导体行业一直被“摩尔定律”支配。简单来说，它是由英特尔创始人戈登·摩尔提出的一个预测：芯片上能容纳的晶体管(相当于微小的开关)数量，大约每18到24个月就会翻一倍。这意味着芯片的计算性能会呈指数级暴增，而单个开关的成本会越来越便宜。
为了在这块小小的硅片上塞进成倍增加的开关，全行业都在死磕“针尖上雕花”，从7纳米雕到5纳米，再到3纳米。但现在，这条路快走不通了。
首先是物理极限：当晶体管小到接近原子的级别时，原本听话的电流就会不受控制地到处乱跑(量子隧穿效应)，导致在芯片里出现不受控制的漏电，不仅白白浪费了电能，还会转化成大量的废热，让芯片动不动就严重发烫甚至降频。
其次是太费钱，现在建一座3纳米的芯片工厂动辄需要200亿美元，买一台极紫外光刻机(EUV)的钱，都够在北上广的核心地段买下一整个小区了，所以也谈不上“摩尔定律”的“越小越便宜”。
更关键的是，外界对中国实行了严密的技术封锁，最先进的光刻机我们买不到。难道中国的芯片产业就只能“干瞪眼”?华为的答案是：换个思路，不拼“把东西做小”，我们可以“让动作变快”。
逻辑折叠 从“修平房”变“盖高楼”
华为提出的“韬定律”，核心其实非常接地气。
在过去的观念里，我们总以为芯片越小越好。但实际上，我们把芯片做小的最终目的，是为了让电信号跑得更快，让手机或电脑运行得更流畅。既然如此，为什么非要追求那个已经到了极限、又被人卡脖子的物理尺寸呢?
这就好比全行业都在苦练“缩骨功”，非要钻过一扇越来越窄的门，结果华为转头一看：哎?旁边明明有一扇大窗户可以翻过去啊!
不管是什么芯片，不管用什么方法，只要能把信号传输的时间降下来，让它快起来，它就是一颗好芯片。
华为找到的这扇“窗户”叫做“逻辑折叠”。听起来很专业，打个比方你就懂了：传统的芯片就像是一座面积巨大的“平面城市”，电信号要从城市东头跑到西头，必须经过漫长且拥堵的地面道路，既费时间又费电。
而华为的“逻辑折叠”，就像是把这座大平城切开，叠成了多层摩天大楼，并在楼层之间修满直通的垂直电梯(也就是先进的3D封装技术)。
这好比本来外卖小哥在拥挤的城市道路上狂飙，现在城市变成了立体的大厦+直达电梯。虽然大厦的总使用面积对比过去的城市并没有缩小，但因为立体空间大幅缩短了距离，外卖送达的时间反而变少了。整体的计算速度和省电效果，完全可以媲美甚至超越那些依赖昂贵光刻机造出来的极小尺寸芯片。
“韬定律”是不是为了掩饰买不到光刻机而生造的噱头?显然并非如此。一项颠覆性的技术如果只停留在纸面上，那叫“PPT造芯”，但华为已经默默把饭都煮熟了。
据披露，华为已经依据这套新理论，悄悄设计并量产了多达381款不同类型的芯片，用在了手机、汽车自动驾驶、通信基站等各种设备上。即将在今年秋天发布的华为Mate90手机，其搭载的“麒麟2026”芯片代表着这套理论首次公开。
换道超车 从“拼尺寸”到“拼时间”
当然，任何技术革新都不是变魔术。“韬定律”绕过了光刻机的这一波堵截，华为和中国半导体产业链还要面对新的“雪山草地”。
最大的挑战是散热。以前的平面城市变成了摩天大楼，虽然数据跑得快了，但几亿个晶体管同时发热，很容易把这栋楼变成一个烤箱。这种情况下，传统的风扇散热可能压不住，未来的电脑机房乃至高性能设备，必须标配液冷系统。
另一个难点是设计图纸。要把好几层芯片完美地叠在一起，微米级别不能有一丝一毫的错位，这就要求国内的软件企业必须开发出全新的、能够画3D立体图纸的芯片设计软件，还要保证制造过程中极高的良品率。这时候你稍微手抖一下，可能一整块昂贵的硅片就报废了。
中国芯的“韬定律”的出现，就像在平静的水面投下了一块巨石。它不仅是华为一家企业的自救指南，更是中国半导体行业在面临卡脖子困境时，向全世界输出的一套全新的中国方案。
今后，评判一颗芯片先不先进，不再只看它用了多昂贵的光刻机、打着几纳米的标签，得看它处理问题到底有多快、有多省电。只要我们在立体封装、架构设计和散热技术上做到极致，用相对成熟的制造工艺，一样能造出世界级的顶尖芯片。
这场从“拼尺寸”到“拼时间”的换道超车，或许正是中国芯片产业打破西方规则、重塑全球科技格局的真正开端。
国际热评
中国企业勇探半导体发展新路径
国际媒体和业界专家认为，华为“韬定律”提出的半导体领域发展规律，意味着半导体产业演进不再仅仅依赖晶体管尺寸缩小，而是可以通过系统级的优化实现能效提升，中国企业勇探半导体发展新路径，这为产业发展与跃升提供了新思路与重要突破方向。
路透社援引市场研究机构奥姆迪亚公司中国区半导体研究总监何晖的话说，华为所提出的技术方案，不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是致力于缩短连接路径、降低信号延迟以及优化芯片内部的数据传输，是从传统制程的“几何缩微”转向系统层级的效能提升。在先进制程工艺受限情况下，这是切实可行的性能提升方式。
咨询机构DGA集团亚洲和美洲地区技术事务负责人保罗·特廖洛对美国消费者新闻与商业频道表示，华为将工程策略总结为一种规律，其方案是一种系统层面的优化理念：缩短线路、堆叠架构、优化内存语义，并对芯片、封装、软件和集群等进行协同设计。
美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司一份分析报告报道，华为发表“韬定律”可能是“另一个DeepSeek(深度求索)时刻”，即像一年多前DeepSeek横空出世那样，给整个行业发展带来巨大而广泛的影响，进而激发各方对投资建设本土产业生态的信心。路透社认为，鉴于前沿技术已成为中国未来经济发展的重要支柱，华为在芯片领域取得突破意义重大。
上游财经综合新华社、重庆日报
近日，科技圈出了一件引发轩然大波的大事。在5月25日举行的国际电路与系统研讨会上，华为抛出了一个名为“韬(τ)定律”的全新半导体发展准则，叫板统治了芯片行业整整60年的“摩尔定律”。
消息一出，舆论场瞬间沸腾。有人惊呼，这是中国芯片“换道超车”、打破西方光刻机封锁的神来之笔，足以重塑全球半导体产业格局。
那么，华为的“韬定律”究竟是什么?它真的能打败“摩尔定律”吗?
换个思路 我们可以“让动作变快”
要弄清这个问题，我们要先看看全球芯片行业是怎么走入“死胡同”的。
几十年来，全球半导体行业一直被“摩尔定律”支配。简单来说，它是由英特尔创始人戈登·摩尔提出的一个预测：芯片上能容纳的晶体管(相当于微小的开关)数量，大约每18到24个月就会翻一倍。这意味着芯片的计算性能会呈指数级暴增，而单个开关的成本会越来越便宜。
为了在这块小小的硅片上塞进成倍增加的开关，全行业都在死磕“针尖上雕花”，从7纳米雕到5纳米，再到3纳米。但现在，这条路快走不通了。
首先是物理极限：当晶体管小到接近原子的级别时，原本听话的电流就会不受控制地到处乱跑(量子隧穿效应)，导致在芯片里出现不受控制的漏电，不仅白白浪费了电能，还会转化成大量的废热，让芯片动不动就严重发烫甚至降频。
其次是太费钱，现在建一座3纳米的芯片工厂动辄需要200亿美元，买一台极紫外光刻机(EUV)的钱，都够在北上广的核心地段买下一整个小区了，所以也谈不上“摩尔定律”的“越小越便宜”。
更关键的是，外界对中国实行了严密的技术封锁，最先进的光刻机我们买不到。难道中国的芯片产业就只能“干瞪眼”?华为的答案是：换个思路，不拼“把东西做小”，我们可以“让动作变快”。
逻辑折叠 从“修平房”变“盖高楼”
华为提出的“韬定律”，核心其实非常接地气。
在过去的观念里，我们总以为芯片越小越好。但实际上，我们把芯片做小的最终目的，是为了让电信号跑得更快，让手机或电脑运行得更流畅。既然如此，为什么非要追求那个已经到了极限、又被人卡脖子的物理尺寸呢?
这就好比全行业都在苦练“缩骨功”，非要钻过一扇越来越窄的门，结果华为转头一看：哎?旁边明明有一扇大窗户可以翻过去啊!
不管是什么芯片，不管用什么方法，只要能把信号传输的时间降下来，让它快起来，它就是一颗好芯片。
华为找到的这扇“窗户”叫做“逻辑折叠”。听起来很专业，打个比方你就懂了：传统的芯片就像是一座面积巨大的“平面城市”，电信号要从城市东头跑到西头，必须经过漫长且拥堵的地面道路，既费时间又费电。
而华为的“逻辑折叠”，就像是把这座大平城切开，叠成了多层摩天大楼，并在楼层之间修满直通的垂直电梯(也就是先进的3D封装技术)。
这好比本来外卖小哥在拥挤的城市道路上狂飙，现在城市变成了立体的大厦+直达电梯。虽然大厦的总使用面积对比过去的城市并没有缩小，但因为立体空间大幅缩短了距离，外卖送达的时间反而变少了。整体的计算速度和省电效果，完全可以媲美甚至超越那些依赖昂贵光刻机造出来的极小尺寸芯片。
“韬定律”是不是为了掩饰买不到光刻机而生造的噱头?显然并非如此。一项颠覆性的技术如果只停留在纸面上，那叫“PPT造芯”，但华为已经默默把饭都煮熟了。
据披露，华为已经依据这套新理论，悄悄设计并量产了多达381款不同类型的芯片，用在了手机、汽车自动驾驶、通信基站等各种设备上。即将在今年秋天发布的华为Mate90手机，其搭载的“麒麟2026”芯片代表着这套理论首次公开。
换道超车 从“拼尺寸”到“拼时间”
当然，任何技术革新都不是变魔术。“韬定律”绕过了光刻机的这一波堵截，华为和中国半导体产业链还要面对新的“雪山草地”。
最大的挑战是散热。以前的平面城市变成了摩天大楼，虽然数据跑得快了，但几亿个晶体管同时发热，很容易把这栋楼变成一个烤箱。这种情况下，传统的风扇散热可能压不住，未来的电脑机房乃至高性能设备，必须标配液冷系统。
另一个难点是设计图纸。要把好几层芯片完美地叠在一起，微米级别不能有一丝一毫的错位，这就要求国内的软件企业必须开发出全新的、能够画3D立体图纸的芯片设计软件，还要保证制造过程中极高的良品率。这时候你稍微手抖一下，可能一整块昂贵的硅片就报废了。
中国芯的“韬定律”的出现，就像在平静的水面投下了一块巨石。它不仅是华为一家企业的自救指南，更是中国半导体行业在面临卡脖子困境时，向全世界输出的一套全新的中国方案。
今后，评判一颗芯片先不先进，不再只看它用了多昂贵的光刻机、打着几纳米的标签，得看它处理问题到底有多快、有多省电。只要我们在立体封装、架构设计和散热技术上做到极致，用相对成熟的制造工艺，一样能造出世界级的顶尖芯片。
这场从“拼尺寸”到“拼时间”的换道超车，或许正是中国芯片产业打破西方规则、重塑全球科技格局的真正开端。
国际热评
中国企业勇探半导体发展新路径
国际媒体和业界专家认为，华为“韬定律”提出的半导体领域发展规律，意味着半导体产业演进不再仅仅依赖晶体管尺寸缩小，而是可以通过系统级的优化实现能效提升，中国企业勇探半导体发展新路径，这为产业发展与跃升提供了新思路与重要突破方向。
路透社援引市场研究机构奥姆迪亚公司中国区半导体研究总监何晖的话说，华为所提出的技术方案，不再单纯依赖缩小晶体管尺寸，而是致力于缩短连接路径、降低信号延迟以及优化芯片内部的数据传输，是从传统制程的“几何缩微”转向系统层级的效能提升。在先进制程工艺受限情况下，这是切实可行的性能提升方式。
咨询机构DGA集团亚洲和美洲地区技术事务负责人保罗·特廖洛对美国消费者新闻与商业频道表示，华为将工程策略总结为一种规律，其方案是一种系统层面的优化理念：缩短线路、堆叠架构、优化内存语义，并对芯片、封装、软件和集群等进行协同设计。
美国市场观察网站援引伯恩斯坦公司一份分析报告报道，华为发表“韬定律”可能是“另一个DeepSeek(深度求索)时刻”，即像一年多前DeepSeek横空出世那样，给整个行业发展带来巨大而广泛的影响，进而激发各方对投资建设本土产业生态的信心。路透社认为，鉴于前沿技术已成为中国未来经济发展的重要支柱，华为在芯片领域取得突破意义重大。
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亚洲开发银行警告称，即使未来几个月油价趋于稳定，中东战争的影响仍将波及制造业、旅游业等多个行业，拖累亚洲经济增速放缓。
亚洲开发银行在周五发布的《亚洲发展展望》报告中表示，受伊朗战争影响，亚洲地区今年GDP增速预计将从2025年的5.4%放缓至5.1%。
这份报告的预测完成于伊朗战争爆发逾一周之后。该报告假设油价将在年底前逐步恢复正常，回归战前水平附近。不过，局势仍将动荡，油价将受每日战况影响而剧烈波动。
亚洲开发银行行长神田真人在报告中表示：“亚太地区发展中经济体的上升势头正面临严峻考验。尽管该地区直接风险敞口有限，但仍易受能源等大宗商品价格上涨影响。这会推高通(127.75, 0.24, 0.19%)胀，并导致金融环境收紧。”
这家总部位于马尼拉的多边贷款机构预计，作为亚洲最大的经济体，中国今年经济增速将从2025年的5%放缓至4.6%，国内消费料将持续低迷。
亚洲开发银行预计，亚太地区发达经济体今年经济增速将从去年的2.5%放缓至2.2%，香港、日本、新加坡和台湾经济都将放缓。报告还预计，受能源价格上涨推动，亚太地区发展中经济体今年通胀率将从2025年的3%升至3.6%。
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新浪科技讯 2月24日下午消息，vivo内部近日发布公告称，公司首席执行官沈炜不再兼任公司总裁;公司执行副总裁胡柏山晋升为公司总裁并仍兼任首席运营官，向公司首席执行官沈炜汇报。
另外，公司高级副总裁程刚、谢小林，调整为向公司总裁胡柏山汇报;公司高级副总裁兼首席财务官罗福泰，仍向沈炜汇报。
资料显示，胡柏山于2000年加入vivo。此次晋升前，他担任vivo执行副总裁、首席运营官兼中央研究院院长。
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记者今天(16日)了解到，市场监管总局正式批准成立全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会。
近年来，随着低轨卫星星座建设加速推进，卫星互联网在手机直连、应急通信、海洋渔业、交通物流、边远地区通信保障等领域的应用不断拓展，我国卫星互联网产业生态日益活跃、产业能力日益增强。
今年《政府工作报告》提出要“加快发展卫星互联网”。为充分发挥标准化工作在卫星互联网新型基础设施建设中的引领性、基础性作用，促进智能经济健康发展，新成立的全国卫星互联网系统与服务标准化技术委员会将针对目前产业技术发展迅速、商业主体多元涌入的突出特点，广泛凝聚各方力量，促进产业资源共享，加快卫星互联网术语、星座在轨运行评估，以及系统关键产品等急需标准研制，不断健全完善卫星互联网标准体系，积极参与国际标准制定，推动卫星互联网产业高速、规范、健康发展。
(总台央视记者 李晶晶)
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AI芯片市场暗流涌动。
巨头之一谷歌正加快自研AI芯片TPU的商业化步伐，有报道称谷歌正与Meta等科技大厂谈外采合作。在外界看来，如果合作落地，TPU将进入谷歌体系之外的超大规模数据中心，或对英伟达GPU主导的算力市场带来冲击。
相关消息一出，英伟达股价随即震荡。周二美股早盘，英伟达股价一度下滑7%，最终收跌约2.6%。而自10月29日以来，英伟达市值从5.03万亿美元跌至11月25日收盘的4.32万亿美元，不到一个月时间市值缩水已超过7000亿美元(约合人民币5万亿元)。
11月26日凌晨，英伟达在社交平台上正面回应谷歌的竞争：“我们对谷歌的成功感到高兴——他们在人工智能领域取得了重大进展，而我们仍将继续向谷歌供货。英伟达领先行业整整一代，是唯一能够运行所有AI模型，并可在所有计算场景中部署的平台。”
作为全球GPU市场的主导者，英伟达用“领先一代”与“全场景优势”回应这场自研芯片带来的挑战。而即便谷歌TPU得以进入Meta等巨头的数据中心，也并不意味着GPU会在短期内被替代。事实上，谷歌也表示，自家定制的TPU和英伟达GPU的需求都在加速增长。
更多业内观点认为，随着AI训练与推理的负载增长和高度多元化，未来更可能呈现ASIC、GPU异构部署，而不是哪一种架构一统天下。
谷歌加速TPU商用
谷歌对TPU的研发已久，始于2013年，并且和谷歌云服务紧密结合。
过去，TPU主要用于谷歌内部AI工作负载和Google Cloud服务。然而，日前多家媒体报道称，谷歌正在推动其自研芯片走向外部客户，Meta正考虑从2027年开始在其数据中心部署谷歌的TPU，并可能最早于明年通过Google Cloud租用TPU容量，潜在合同金额或达数十亿美元。
目前，英伟达占据AI芯片市场超过90%的份额，而以谷歌为代表的厂商，正在夺取更多份额。谷歌此举并非突然，一方面是其长期“软硬一体化”战略的自然延伸。另一方面，在大模型训练成本成几何级上升的背景下，自研芯片成为巨头降低能耗、控制成本的关键路径。
今年4月，谷歌推出了最新一代TPU——TPU v7(Ironwood)，最近又迭代出了Gemini 3，谷歌正在通过模型和硬件耦合的方式，强化自身在大模型时代的技术闭环。据悉，Gemini 3已大量使用TPU完成训练和推理，为谷歌推动TPU的商业化提供了更强的验证场景。
作为AI老将，谷歌从云端、终端、芯片、大模型、平台工具等等，进行了全覆盖。而GPU王者英伟达，也在构建AI基础设施的全套体系，包括CUDA、NVLink、高速互联等壁垒。
面对外界对霸主地位动摇的讨论，英伟达迅速发声，采取主动回应。一方面，它强调与谷歌的合作稳定且持续;另一方面，其关键论点非常鲜明，GPU的通用性与兼容性仍然是当前AI创新不可替代的基础设施。
相比之下，TPU、Gaudi、Trainium等ASIC芯片往往根据特定框架或任务场景，在特定负载上取得极高效率。谷歌依然采购英伟达GPU，但未来厂商在AI训练与推理时，会采用算力供应多元策略。
“围攻”英伟达
谷歌的加速只是英伟达面临挑战的一个典型代表。更广泛的趋势是，全球科技巨头普遍加速自研AI芯片，争夺算力主权。从训练到推理，从通用模型到专业应用，各类企业都开始将掌握自有算力视为下一阶段竞争力的关键。
谷歌之外，AWS、微软也在不断迭代自研芯片，其中AWS持续更迭Graviton、Trainium、Inferentia系列，势头凶猛，但是微软在发布自研AI芯片Maia系列后，新的芯片计划有所推迟。
中国市场上，后起之秀如华为昇腾、寒武纪(1310.000, -7.36, -0.56%)、百度昆仑芯等，正在快速推进。可以看到，整个行业正在从GPU单线制，向多架构、多供应商的异构化体系演进。
这种趋势在Anthropic的最新合作中体现得更为明显。Anthropic一方面与英伟达签订了围绕Blackwell、Rubin系统构建的长期基础设施协议;另一方面也同时采购谷歌最新的Ironwood TPU。这种“多路线并行”的采购方式强化了一个信号，即大型AI公司不再愿意将未来完全押在某一种芯片架构上，而是倾向于保持算力供应链的多元化。
在英伟达第二财季财报会上，谈及ASIC的竞争和GPU的竞争，英伟达创始人兼CEO黄仁勋回应道，市场上有很多做AI ASIC的企业，但极少有产品能真正投入生产，因为加速计算与通用计算截然不同，无法仅通过编写软件并将其编译到处理器中来实现，加速计算的技术栈已经异常复杂。
但市场并未因此完全安心，谷歌TPU商业化的消息出现后，英伟达股价出现明显波动。这反映出市场正在重新评估GPU在未来AI基建中的份额与利润率，并且触动了投资者对“英伟达峰值时刻是否已过”的敏感神经。
无论哪一种路线最终占优，可以确定的是，AI基础设施行业正在从单一硬件竞争转向系统级竞争。随着软件框架、模型体系、能效的变化，AI芯片格局还在继续演变。
(作者：倪雨晴 编辑：张伟贤)
