据台湾《联合报》17日消息，台积电今日举办2022年北美技术论坛，首度推出采用纳米片晶体管之下一世代先进2纳米(N2)制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，将成为全球第一家率先提供2纳米制程代工服务的晶圆厂。

　　台积电强调，在相同功耗下，2纳米的速度增快10-15%;在相同速度下，功耗降低25-30%。除行动运算的基本版本，2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片整合解决方案，预计2025年开始量产。